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2021中國工商銀行軟件開發(fā)中心春季校園招聘375人公告

2021-03-16來源:本站采編作者:四川人事考試網(wǎng)

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軟件開發(fā)中心成立于1996年6月,主要負責全行應用研發(fā)、新技術研究、技術管理、服務支持、生產(chǎn)運維、人才培養(yǎng)任務,共有員工5600余名,目前分布在珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安等七個城市辦公。
 
       珠海本部主要負責全中心的架構規(guī)劃、標準制定和研發(fā)管理工作;主要承擔對公領域的研發(fā)工作,涵蓋對公基本業(yè)務、清算、客戶與營銷、業(yè)務運營、單證業(yè)務、人力資源等領域的研發(fā)工作;負責數(shù)字化銀行、物聯(lián)網(wǎng)、生物識別領域的技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。廣州研發(fā)部主要承擔個金、信用卡、投資理財?shù)攘闶垲I域的研發(fā)工作以及境外特色研發(fā)工作,負責區(qū)塊鏈技術研究及相關平臺研發(fā)工作。上海研發(fā)部主要承擔全行經(jīng)營分析、監(jiān)管報送、托管和養(yǎng)老金業(yè)務、財務管理、風險與合規(guī)管理、辦公管理等領域的研發(fā)工作;負責大數(shù)據(jù)及人工智能的技術研究和相關平臺研發(fā)工作。北京研發(fā)部主要承擔網(wǎng)上銀行、手機銀行、境外核心系統(tǒng)的研發(fā)工作;負責互聯(lián)網(wǎng)金融技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。杭州研發(fā)部主要承擔普惠金融、金融市場、信貸、合作方等領域的研發(fā)工作;負責分布式技術、云技術、開放平臺開發(fā)技術及相關平臺的研發(fā)工作。成都研發(fā)部主要承擔銀行卡內部管理、交易型業(yè)務風險防控、綜合化等領域的研發(fā)工作。西安研發(fā)部主要承擔遠程銀行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系統(tǒng)的研發(fā)工作。應用支持部在上海、北京辦公,主要負責生產(chǎn)運維工作。
 
       成立25年來,軟件開發(fā)中心堅持自主研發(fā),始終與時代同行,與全行發(fā)展共進,圍繞全行改革發(fā)展和業(yè)務經(jīng)營需要,先后完成了五代自主創(chuàng)新核心銀行系統(tǒng),為全球范圍內超過1.91萬個分支機構、1577萬個對公客戶、5.07億個人客戶提供金融科技服務,以科技力量支持工商銀行構筑綜合化、國際化、信息化的經(jīng)營格局和橫跨六大洲的服務網(wǎng)絡,助力工商銀行成為具有全球影響力的優(yōu)秀大行。軟件開發(fā)中心不僅在科技手段的代際更新中打造了工商銀行的核心競爭力,同時也走出了一條獨具特色的金融科技創(chuàng)新之路,為我國銀行業(yè)提供了前沿的系統(tǒng)建設思路和寶貴的工程實施經(jīng)驗。新時期,工商銀行開啟了由傳統(tǒng)大行向現(xiàn)代化強行跨越的新征程,軟件開發(fā)中心作為智慧銀行建設的主力軍,積極建立起大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等創(chuàng)新實驗室,深入布局前沿技術領域,目前正在全力以赴打造數(shù)字工行,建立核心業(yè)務處理系統(tǒng)和開放式生態(tài)系統(tǒng)并行驅動、金融與科技高度融合的全新生態(tài)體系,打造引領行業(yè)變革的新標桿。
 
     一、招聘機構
 
     中國工商銀行軟件開發(fā)中心
 
     二、招聘范圍
 
     面向境內、境外高校畢業(yè)生,畢業(yè)時間為2020年1月至2021年7月。
 
     三、招聘崗位(375人)
 
   (一)專業(yè)英才計劃。主要為我中心綜合業(yè)務提供專業(yè)人才儲備,培養(yǎng)辦公行政、人力資源等綜合管理領域相關崗位專業(yè)人才。
 
   (二)科技菁英計劃。主要為我中心甄選產(chǎn)品研發(fā)、用戶研究、大數(shù)據(jù)研究等領域的科技專業(yè)人才。
 
     四、工作地點
 
     珠海(珠海本部)
 
     廣州(廣州研發(fā)部)
 
    上海(上海研發(fā)部、應用支持部)
 
    北京(北京研發(fā)部、應用支持部)
 
    杭州(杭州研發(fā)部)
 
    成都(成都研發(fā)部)
 
    西安(西安研發(fā)部)
 
    五、招聘條件
 
    各崗位招聘條件詳見附件《中國工商銀行軟件開發(fā)中心2021年度春季校園招聘職位表》。
 
    六、注意事項
 
   (一)本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。
 
   (二)招聘程序中各環(huán)節(jié)成績僅對本次招聘有效。
 
   (三)招聘期間,我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯(lián)系,請保持通信暢通。
 
   (四)應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符,我行有權取消其應聘資格,解除相關協(xié)議約定。
 
   (五)我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構,從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料,從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。
 
   (六)了解更多招聘訊息及相關動態(tài),敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。
 
   (七)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。
 
 
 
 
 
 
 
聯(lián)系方式
 
 
聯(lián)系機構:珠海本部
 
電子郵箱:zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
 
聯(lián)系電話:0756-3396887
 
 
聯(lián)系機構:廣州研發(fā)部
 
電子郵箱:gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
 
聯(lián)系電話:020-83927681
 
 
聯(lián)系機構:上海研發(fā)部
 
電子郵箱:syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
 
聯(lián)系電話:021-28916118
 
 
聯(lián)系機構:北京研發(fā)部
 
電子郵箱:byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
 
聯(lián)系電話:010-82706706
 
 
聯(lián)系機構:杭州研發(fā)部
 
電子郵箱:hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
 
聯(lián)系電話:0571-88499665
 
 
聯(lián)系機構:成都研發(fā)部
 
電子郵箱:cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
 
聯(lián)系電話:028-67133137
 
 
聯(lián)系機構:西安研發(fā)部
 
電子郵箱:xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
 
聯(lián)系電話:029-68306503
 
 
中國工商銀行軟件開發(fā)中心2021年度春季校園招聘職位表(20210310).xls(點擊下載)
 
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